CCZK-SF磁控溅射镀膜设备
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CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

采用平面、旋转磁控溅射工艺,可制备结构均匀的金属及化合物膜层,适配多种基材与不同镀膜加工工况
联系地址:江苏省南通市通州湾示范区大豫镇江新路16号
  • 核心优势

1.膜层排布均匀紧实,膜层与基材结合状态稳定

2.工艺参数可控,批次加工效果一致性较好

3.支持低温镀膜工艺,降低热敏基材受热形变概率

4.靶材消耗损耗可控,长期运维支出适中

  • 核心技术

1.支持平面靶、圆柱旋转靶两种配置,适配多款产品镀膜生产

2.搭载全自动 PLC 控制系统,人机操作流程简易

3.支持单层、多层复合膜层制备,膜层杂质含量低

4.工装架可适配常规尺寸、异形零部件同步镀膜

  • 设备参数
型号CCZK-700-SFCCZK-1012-SFCCZK-1416-SFCCZK-1618-SFCCZK-1820-SF
腔体尺寸D700mm*H700mmD1000mm*H1200mmD1400mm*H1600mmD1600mm*H1800mmD1800mm*H2000mm
负载功率58KW75KW175KW230KW255KW
占地面积L4200mm*W4200mm*H2300mmL5400mm*W5200mm*H2900mmL6155mm*W5050mm*H3210mmL6500mm*W4750mm*H3200mmL7800mm*W5200mm*H2600mm
可镀颜色金色、银色、枪黑、玫瑰金、蓝色、灰色、透明色等
可镀膜层纯金属膜、合金膜、化合物膜;硬度500~3000HV,膜层致密耐磨
真空系统扩散泵/涡轮分子泵+罗茨泵+机械泵+维持泵(深冷系统可选)
极限真空5*10⁻⁴Pa
转动系统行星自转和公转系统
6/8/10/12/16轴
镀膜系统CKB®平面溅射阴极 / CKB®圆柱溅射阴极 / IET®离子蚀刻源/分布式 MFC 气路 / HIPIMS 溅射
电源脉冲直流溅射电源 / 双极溅射电源 / 射频溅射电源 / 脉冲偏压电源 / HIPIMS 电源 / IET®蚀刻源电源
操作系统全自动(IPC/PLC)+远程操作+报警系统
(支持OPC-UA Link协议)
备注具体配置大小均可根据客户的镀膜产品要求进行设计
  • 核心应用

适用于五金装饰零部件、家电玻璃、汽车配件、3C产品、光学镜片、玻璃美妆包装、半导体元器件镀膜加工,可制备纯金属膜、合金膜、化合物膜,呈现金色、银色、枪黑、玫瑰金、蓝色、灰色、透明色等多种外观效果。膜层硬度区间 500~3000HV,膜层结构紧实,具备耐摩擦理化特性。

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